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电镀添加剂详细

电镀添加剂

RD-500光亮焦磷酸铜

RD-500光亮焦磷酸铜

所属分类
没有此类产品
产品描述

500光亮焦磷酸铜工艺

 

一、产品特点

1) 具有优异的平滑性,能产生良好的光亮镀层。

2) 镀层均一性好,可以均一地进行厚镀。

3) 电流效率高,可在高电流密度中作业,加快电镀速度。

4) 镀液管理简单,操作容易。

 

二、镀液组成及操作条件

组成及操作条件

范围

标准

焦磷酸铜

65-105克∕升

80克∕升

焦磷酸钾

230-370克∕升

350克∕升

RD-500光亮剂

1-3毫升

2毫升

RD-500开缸剂

2-5毫升

3毫升

P比

6.4-7.0

6.8

PH值

8.6-9.0

8.7

温度

50-60℃

57℃

阳极电流密度

1-3A∕dm²

2A∕dm²

阴极电流密度

1-6A∕dm²

4A∕dm²

搅拌

空气搅拌

 

过滤

连续循环过滤

 

阳极

无氧电解铜

 

 

三、设备要求

1.镀槽(缸):PVC或内衬合适的塑料材料的柔钢缸。

2.温度控制:需装备温控装置。可用蒸气、石英电热笔加热或其他认可材料的加热笔。

3.空气搅拌:镀液需要平均而强烈的空气搅拌,所需的空气由低压无油泵供应。

4.循环过滤:镀液需要连续循环过滤。过滤泵能在1小时内能将镀液过滤4至6次。

 

四、组成原料功用

焦磷酸铜

焦磷酸铜是镀液的主盐,含量高可提高镀层的光亮度和电流密度上限。含量太高,会使镀层的结晶粗糙。含量太低,镀层光亮度下降,色泽偏红,电流密度范围变小,镀层易烧焦。

焦磷酸钾

焦磷酸铜是焦磷酸铜的络合剂,使其稳定络合,防止沉淀,改善镀层质量,提高镀层的分散能力和深镀能力。并可阳极溶解和增强镀液的导电能力。

 

五、镀液管理与维护

1.P比:

1) 把总焦磷酸根含量与铜含量之比定义为P比或P值。

2) 游离焦磷酸根多,阴极极化作用强,镀液的分散能力和深镀能力好,光亮铜镀层的电流密度范围向低电流密度区移动。

3) P比过高,电流效率下降,配槽成本及带出损失增大。P比过低,阳极溶解性差、镀层粗糙、镀液分散能力差、深镀能力差,光亮铜镀层的范围向高电流密度区移动。

4) 生产现场简易计算P比。总焦磷酸根=(焦磷酸铜×0.4865)+(焦磷酸钾×0.5265)

P比值=总磷酸根/金属铜

2.PH值:

1) PH值范围是8.6~9.0,焦铜的阳极效率比阴极效率低,使镀液中氢氧根不断减少,PH值随生产的进行呈下降趋势。

2) PH值低于8.0时,虽然阴极电流密度范围宽,但镀层结晶粗糙发毛,在零件深凹处更为严重,镀层色暗易产生毛刺。加速焦磷酸盐水解为正磷酸盐,并使镀液粘度增大。

3) PH值高于9.0时,铜络离子在通电还原时很容易生成氢氧化铜夹杂在铜镀层中,造成粗糙光泽较差,甚至出现暗色条纹层,还有光亮镀层的电流密度范围小。

4) 调高PH时用10%的氢氧化钾溶液或浓氨水;调低PH值时用10%的聚磷酸溶液。

3.温度:

1) 温度低于45℃时,虽然镀层结晶细致,但是镀层色泽发暗,甚至出现条纹镀层或烧焦,获得光亮镀层的电流密度范围狭窄,阴极效率低,电流开不太,沉积速度太慢。

2) 温度高于65℃时,焦磷酸盐水解,造成磷酸盐积累。

4.添加剂消耗量:

添加剂

RD-500光亮剂  100-200毫升/千安培小时

添加剂消耗量

RD-500开缸剂  0.5-1毫升/天

 

六、产品目录

RD-500光亮剂  RD-500开缸剂

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